Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces

3.15 из 5, отдано 21 голосов

None

Категория: электроника

ISBN: 9781119793847

Правообладатель: John Wiley & Sons Limited

Легальная стоимость: 14144.66 руб.

Ограничение по возрасту: 0+

Читать книгу «Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces» онлайн:

Комментарии ():