Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces

2.75 из 5, отдано 19 голосов

None

Категория: электроника

ISBN: 9781119793847

Правообладатель: John Wiley & Sons Limited

Легальная стоимость: 15062.22 руб.

Ограничение по возрасту: 0+

Читать книгу «Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces» онлайн:

Комментарии ():