Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces

4.4 из 5, отдано 11 голосов

None

Категория: электроника

ISBN: 9781119793847

Правообладатель: John Wiley & Sons Limited

Легальная стоимость: 12928.58 руб.

Ограничение по возрасту: 0+

Читать книгу «Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces» онлайн:

Комментарии ():