Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces

2.95 из 5, отдано 26 голосов

None

Категория: электроника

ISBN: 9781119793847

Правообладатель: John Wiley & Sons Limited

Легальная стоимость: 13604.56 руб.

Ограничение по возрасту: 0+

Читать книгу «Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces» онлайн:

Комментарии ():