Приведены современные требования к геометрической точности изготовления пластин-подложек интегральных микросхем. Рассмотрены кремниевые подложки диаметром 150 и 200 мм, а также сапфировые подложки диаметром 100 мм. Описаны новые технологические операции, применяемые при производстве полупроводниковых пластин. Для студентов специальности «Проектирование и производство электронной аппаратуры» и «Проектирование и технология радиоэлектронных средств», изучающих курс «Микроэлектроника». Ил. 17. Табл. 8.
Категория: учебники и пособия для вузов
ISBN: 5-7038-2926-7
Правообладатель: МГТУ им. Н.Э. Баумана
Год: 2006
Легальная стоимость: 118.00 руб.
Ограничение по возрасту: 0+
Комментарии ():